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キーワード：サステナビリティ・リンク・ボンドに関連する記事

三菱地所、サステナ債を総額600億円発行

2023年5月2日号マンション・開発・経営

　三菱地所は、サステナビリティ・リンク・ボンドについて4月26日に条件決定し、5月2日発行した。2022年7月に発行したものに続く、2回目の発行。総額600億円を調達する。　「三菱地所株式会社(続く)

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